プリント基板は裏方で頑張っています

私達の身の回りにはたくさんの電気製品が満ち溢れていますが、実はその中には必ずと言ってもいいほど入っている重要なものがあるんです。それはプリント基板と言うものなんですが、テレビやパソコンを始めとしてありとあらゆる電気製品に組み込まれていて、私達が豊かに生活をするためには欠かせない部品であると言ってもいいんじゃないかと思います。
もしかしたら男性の方だったら小さい頃に自作ラジオを作ったことのある方も多いかと思いますが、その際に緑色のプラスチックのようなシートに色々なコンデンサなどの部品をハンダ付け加工した記憶が無いでしょうか。その完成品がまさにプリント基板というものでして、そう考えたらかなり身近に思えてくるんじゃないでしょうか。もちろん女性の方でも趣味で作ったことのかる方もいるかもしれません。
このプリント基板があるからこそ電気製品が大量生産できると言っても過言ではなく、あまり表舞台に出てくるものではないですがとても大切な物なんです。

8月 28th, 2014 未分類 コメントは受け付けていません。

プリント基板の作成過程について

確かな技術でプリント基板を提供します。富士プリントのプリント基板
プリント基板の穴を通じて、表と裏を繋ぐメッキのことをスルーホールメッキと呼びます。スルーホールメッキには、大別してサブストラクティブ法とアディディブ法があります。前者はエッチング技術、後者はメッキ技術を中心として配線パターンが形成されています。特に多く用いられているのは、サブトラクティブ法の方です。
サブトラクティブ法は、両面銅張り積層板の必要箇所にドリルによって貫通穴をあけ、樹脂部分を導電化させるためにパラジウムを用いて触媒化処理を行い、スルーホールを導通化処理します。そして電気銅メッキによってスルーホール内壁面を含む基板全面に銅皮膜を厚く形成させます。しかる後にフォトリソグラフィー技術によって基盤表裏の銅箔面にレジストパターンを形成し、エッチングによって不要な銅箔を溶解除去し、必要とする配線パターンを形成します。
スルーホールメッキした貫通穴の銅メッキ層をエッチング工程で溶解しないように保護する方法としては、貫通穴を樹脂で穴埋めして防ぐ方法があります。

8月 28th, 2014 未分類 コメントは受け付けていません。

プリント基板の進歩とLTCCや放熱基板への展開

プリント基板は、一般的にはエポキシ系樹脂などの絶縁物に全面に銅を張ったものを、フォト技術でマスキングをし、化学エッチングで不用な箇所を除去して作成されます。
残されるのは、部品の端子や電極と半田付けで電気的に接続するランドと、部品の端子間を接続する細い配線部分です。これで、回路図通りの電子回路を形成するのです。
プリント基板の発展の歴史は、電子機器の小型化多機能化に対応する為の、高密度化に尽きます。いかに線幅と線間を微細化するかと言う技術と、片面から両面、更に多層へと立体的に積み上げる技術でこの高密度化が達成されて来ました。
このプリント基板の進展と、部品の小型化、微細化と、半導体のICからLSIへと内蔵素子数の集積度のアップで、今日のスマホの様な多機能で小型の電子機器を可能として来たのです。
また、エポキシ樹脂の代わりに、LTCCと言う低温焼成のセラミックシートに銀ペーストで導線を印刷し、それを積層して焼固め、プリント基板と多数のセラミックコンデンサ等の部品を同時に形成する技術も確立され、携帯電話やスマホの機能ブロックを構成するのに活用されています。
こうした樹脂以外の基板も広い意味ではプリント基板と言え、金属基板を核にして絶縁層と導体で放熱効果の高い基板なども開発応用されています。
この様に、プリント基板は、電子機器を構成するために、なくてはならない技術と言えるでしょう。

8月 18th, 2014 未分類 コメントは受け付けていません。
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